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ayx爱游戏电子:华光新材:公司研发的导电胶产品目前可应用于ICLED芯片封装

来源:爱游戏app官方登录 作者:爱游戏app网页版
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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司研发的低温烧结导电银胶产品可用在SiC、GaN等

  华光新材(688379.SH)8月15日在投资者互动平台表示,公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装,IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一。公司具有陶瓷烧结银浆的生产技术,目前正在研发应用于第三代功率半导体的低温烧结银浆产品。公司正牵手微电子封装材料的专家,加大加快在封装以及SIP先进封装领域的电子连接材料研发和应用。