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  泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合,以加速芯片制造商的 3D 路线图

  新产品组合凭借创新的刻蚀技术和化学成分在竞争中脱颖而出,以支持先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时间2022年2月10日,泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品,这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分,以支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构

  台积电3nm/2nm芯片路线nm芯片,开始领先intel。而到了2020年,台积电、三星进入了5nm,更是把intel远远的甩在身后,一举奠定了芯片代工(制造)的两强霸主地位。而按照台积电、三星的规划,2022年就会推出3nm芯片,而到2024年左右,将会推出2nm芯片,从此全球再无对手

  荷兰代尔夫特理工大学教授Braham FERREIRA:宽禁带功率半导体国际技术路线日下午,由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的第十六届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2019)暨2019国际第三代半导体论坛(IFWS 2019)在深圳会展中心顺利落下帷幕

  上海将牵头制定 “中国集成电路技术路线中国(上海)集成电路创新峰会”上,与会专家透露,上海市将牵头制定“中国集成电路技术路线图”(下称“路线图”),去年在上海揭牌的国家集成电路创新中心将主导路线图制定。

  日前媒体流传的一份《中国广电5G试验网建设实施方案》,广电将5G时间表、试点城市、频谱规划、组网方式等都一一落定。这可谓是史上最清晰的广电5G路线

  EMC在电子产品/设备已经成为可靠性的重要组成部分;将越来越被重视!特别对于我们的工业&消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求,对应的国家政策也在不断完善。

  与电路板相连的排线电缆也是很容易耦合进来辐射问题的!因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因很容易产生对内&对外的电磁干扰。

  据纯晶圆代工大厂(pure-play foundry)台积电(TSMC)消息,台积电5nm研发已有1年时间,有望在7nm量产的2年后、亦即2020年上半年量产。

  防水连接器,防水接头,防水连接线,其实它们就是一种用于水中工作的具有防水功能的电子元器件,它们内部可以放置电源线,网线等,不但可以提供正常并且安全可靠的电源、信号输送,最重要也是最具特色是作用是起到很好的防水防尘效果。

  华为荣耀的微博放出一张荣耀3C的生产线图,生产线的员工在赶工,华为荣耀号称:“我们排出了华为史上最紧密的生产计划。”