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ayx爱游戏电子:助力Mini LED产能提升泰克光电芯片倒装测试机多维赋能

来源:爱游戏app官方登录 作者:爱游戏app网页版

  工业是立国之本,强国之基。在现代工业发展尤其是半导体生产工艺的发展过程中,芯片的尺寸越做越小,成本越来越低,性能越来越高,这也导致了半导体行业的竞争越来越激烈。

  不可否认的是,目前国内在半导体领域的中高端设备上仍然依赖进口。但是近年来国内企业在持续突破,在某些制程工艺上已经不亚于国际品牌,且在市场服务方面有着本土优势。

  2017-2018年以后,大陆地区封测(OSAT)业者快速成长,对比台湾地区公司,大陆封测行业整体增长潜力已不落下风,封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态。

  深圳市泰克光电科技有限公司作为中国半导体装备行业的重要组成,多年来都在努力突破技术围剿,为国内客户提供更高品质、更高性价比的封测设备和解决方案。

  2016年,泰克光电自主研发出芯片倒装测试机(PT-198A)并推向了市场,其采用的是创新的探针固定,承载玻璃承托着芯片去接触测试探针之方式进行测试。此方式有别于现有传统的上探针下来探测的方式,具有针痕小,一致性好等优点;

  与此同时,其在各项性能指标上均表现出了无与伦比的优异特性。例如机器配置有4针痕拍照相机,生产中自动拍摄针痕确认功能,保证稳定生产等。

  在应用领域方面,该设备主要适用于MINI LED3*5/4*6倒装芯片测试,最大6之常规倒装芯片、CSP芯片测试。小尺寸MINI LED的测试速度可以高达120K/H以上的UPH。并且可以兼容锡电极产品针痕问题,产品远销海外,获得了客户的一致好评。

  Mini-LED等级的晶粒,其长宽约在100200um,介于长宽约1mm的传统LED与长宽小于30um的Micro-LED之间,被视为Micro-LED技术问世前的中继型产品。在Micro-LED技术成熟商品化之前,Mini-LED还有好几年时间可发挥,在LED微小化技术发展趋势中,Mini-LED是进阶到Micro-LED很好的练兵机会。

  由于Mini-LED尺寸结构较小能够更加精细的调节调光,故可达到更高的动态范围(HDR)、高对比度度效果,亦可减少光学混光距离(OD),降低LCD面板厚度实现超薄化,使其LCD面板厚度直逼OLED,可在手机、平板计算机、笔记本电脑等携带型消费电子中得到广泛应用。也由于Mini-LED尺寸结构较小,可直接采用RGB三色的LED模块,使得显示色彩完整性、色域范围更好,色彩鲜艳度可与OLED比美。

  随着有消息指出APPLE可能在未来的iPad&MacBook系列导入Mini-LED背光技术,一台MacBook就需要一万颗Mini-LED,相关裸晶、封装与背光供应链陆续扩大资本支出投资相关设备与厂房的建置,大幅带动周边制程设备商机快速成长。

  在设备与制程环节部分,由于LED裸晶产出的波长、电性等规格离异度较大,因此需要仰赖点测与分选,才能提供均一性高的LED芯片。此外,Mini-LED使用的芯片数量大幅增加,点测与分选的产能十分关键。

  LED测试通常分为芯片端测试和封装端测试。在芯片测试端,由于Mini LED生产工艺尚不成熟且良率不足,行业普遍采用全测全分模式,芯片出厂前需进行至少一次光电测试,以剔除不良芯片,满足下游对良率的需求。

  测试完成、确定芯片光电等级后,由分选装置将芯片分拣排列,以供下游封装和使用。